一、客户简介
• 中科同德微电子科技（大同）有限公司是晋北地区重点半导体科创制造企业，专注SiP先进3D芯片封装核心赛道，业务涵盖芯片研发、精密封装生产、工序委外加工、国内外销售及进出口全链条服务。
• 企业生产具备多品种、小批量、定制化特征，晶圆、特种基板等核心物料价值高昂，生产工艺复杂。随着产线投产、业务规模快速扩张，传统人工台账、线下流转的粗放管理模式，无法适配企业规范化、规模化发展需求，亟需数字化系统升级赋能。
二、核心管理诉求与根源
• 1.供应链管控混乱：
• 现象：高价值精密物料无标准化批次、条码管理，产品质量溯源难度大；库存数据不准，频繁出现缺料停工、物料呆滞积压问题，占用企业流动资金。
• 根源：全流程依靠 Excel 手工登记，物料出入库无统一编码追溯体系，需求计划人工测算，无法联动在途、在制库存。
• 2.生产管理不透明：
• 现象：产品BOM版本迭代频繁，自制生产与委外工序并行混杂，生产进度无法实时监控；工序良率、物料工艺损耗无法精准统计，生产报废风险高。
• 根源：研发变更线下传递，车间报工纸质记录，自制、委外两套台账分开管理，数据无法实时同步汇总。
• 3.成本核算粗放：
• 现象：仅支持整体月度成本汇总核算，无法按生产工单、产品型号、客户订单精准核算成本、分析真实盈利，产品定价、接单决策无数据支撑。
• 根源：所有生产耗费人工分摊，工单、工序损耗无自动归集工具，无法区分不同产品、订单的资源消耗。
• 4.业财数据割裂：
• 现象：业务、库存、财务数据相互独立，单据线下流转、人工对账，月末结账效率低下；无完整数据留痕，无法满足高新企业审计、内控合规、核查要求。
• 根源：业务单据与财务凭证分开录入，缺少一体化联动系统，所有业务记录分散在多个表格，无法统一归档备查。
三、用友落地解决方案
• 1.全链路供应链溯源管控：启用供应链、库存，通过批次+条码双维度管理，实现高价值物料从采购入库、生产领料、工序加工、成品出库、销售售后的全流程溯源，精准定位质量问题源头。
• 2.标准化精益生产管理：搭建标准化BOM及工程变更管理体系，规范生产工艺，避免新旧物料混用；打通自制生产与委外加工全流程，实时同步生产进度、工序损耗、产线良率数据，实现生产可视化管控。
• 3.工单级精细成本核算：依托成本管理体系，自动归集主材、辅料、人工、设备折旧、委外费用及工艺损耗，精准核算单工单、单产品成本与利润，为经营决策提供数据支撑。
• 4.一体化业财闭环管理：实现业务驱动财务，采购、销售、生产单据自动生成财务凭证，打通业财数据壁垒；完整线上流程留痕，完美适配企业内控管理、高新审计、合规核查需求。
四、落地成效与客户价值
• 供应链提质增效：彻底告别手工台账，库存数据精准度大幅提升，有效减少物料呆滞积压，降低资金占用；产品溯源效率大幅提升，快速排查质量问题，规避客诉风险。
• 生产管理规范化：生产流程全面标准化，订单交付稳定性显著提升，工艺物料损耗有效降低，产线产能、良率数据实时可视，助力优化生产工艺。
• 经营决策数据化：实现精准成本与盈利分析，清晰区分各类订单收益，为产品报价、订单取舍、新项目研发提供科学的数据依据。
• 财务合规高效化：大幅简化财务对账、结账流程，提升财务工作效率；全流程线上留痕归档，轻松应对各类审计核查，全面提升企业内控管理水平，助力企业规模化高质量发展。
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